mtk手机(华为牵手联发科，但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗？)

联发科的天玑系列由去年开始就吸引了不少眼球，没有前些年的颓态，其亮眼的表现让不少人大呼Yes。不仅如此，联发科还收获了近些年最好的营收表现，接下了来自华为1.2亿颗芯片的大单子。根据其两周前公布的业绩，联发科在今年Q2季度的营收达到676.03亿新台币，创下5年以来的最佳表现。种种迹象表明，联发科这次真的是「翻身」了。

那么，联发科是如何走到今天这一步的，中间又经历了哪些波折，我们这里就来简单回顾一下。

联发科技的诞生

现任联发科的董事长蔡明介，在其创立联发科技之前，曾经在联华电子的多媒体部门工作，联华电子也是台湾第一家集成电路公司。随后蔡明介和它的团队由联华电子分离出来，并创立了联发科技公司。

联发科最初主要做光盘和家庭播放器的芯片，直到现在，依然在播放器领域占据领先的位置。联发科当时DVD芯片的主要卖点，便是将视频和数字解码芯片进行整合，并且附带软件平台，大幅降低了厂家的研发成本，市场占有率极速提升。联发科也因为其DVD芯片的热销，收入大幅扩张，并于2001年成功在台湾挂牌上市。

自2004年开始，DVD机的增长开始放缓，蔡明介感受到了这一趋势。随后联发科找来了在美国Rockwell的徐志强，同时与正崴集团合资成立手机设计公司达智，并开始着手研发手机芯片。

联发科在设计其手机芯片的时候，利用了自己的传统强项，将多媒体功能整合到手机芯片，并且提出了一体化的解决方案，联发科称之为交钥匙方案（TurnkeySolution）。

所谓交钥匙，就如同我们买房拎包入住，用户不必再操心装修等琐事，全部由联发科给你搞定。联发科的手机芯片平台将处理器，基带，多媒体等功能通通打包进手机，还会负责集成电路的设计和稳定性测试，手机厂家基本只需要购买外壳，屏幕，键盘等零部件，就能很方便的组装好一台手机。

这种交钥匙方案无疑大幅降低了手机厂商的研发周期和生产成本，在初期传统手机厂商不敢用，但是这种方式反而带动了国内中小规模的厂商蓬勃发展。凭借这套方案，加上2007年国内取消手机牌照核准制度，山寨机得以「洗白」，上市机器暴增，联发科也一跃成为世界前列的手机芯片厂商，联发科董事长蔡明介因此而被称为「山寨手机之父」。这也是联发科一直难以抹去的印迹。

到了2010年，联发科加入谷歌的「开放手机联盟」，正式进军安卓智能手机市场，并于2010年宣布了首款试水芯片MT6573，它为单核芯片，采用65nm工艺和ARM11架构打造，主频为650MHz。联发科希望将「交钥匙」的做法移植到安卓，不过安卓市场的游戏规则明显与与联发科熟手的功能机不同了，自进入智能机时代后，手机对芯片的综合性能会更为重视。当时的芯片巨头有高通，德州仪器，英伟达和三星，联发科面临的挑战自然不小。

我们之前在讲德州仪器，英伟达败走移动市场时，提到过一个重要的因素，就是基带。而联发科在这方面自然是早有准备，在2005年到2011年，联发科分别收购与合并了Inprocomm，美国模拟器件和雷凌科技等公司，获取了基带与无线通讯的技术。

有了这些技术的储备，联发科在2012年一口气发布了MT6575，MT6577（双核），MT6589（四核）。其中红米的第一款手机，采用的就是MT6589的超频版本，MT6589T，性能方面接近在2011年底发布的Tegra3。此时联发科的性能也逐步赶上主流的芯片厂商，2012年联发科在国内的出货量就达到了1.1亿颗，同比大幅增长。不过这几款芯片都属于中低端产品定位，联发科想要摆脱曾经「山寨」的定位，它还需要拿出一款能证明自身研发实力的旗舰产品。

到了2014年，联发科正式发布了MT6595，这是全球首款支持4GLTE的八核处理器，也是联发科定位高端市场的芯片。这款芯片不仅在跑分方面领先，实际性能方面，除了在GPU方面有落后，CPU已经超越过骁龙801，并且还具备低能耗和低发热的特性。MT6595当时就被魅族的旗舰机MX4搭载，并且常与对手小米4的骁龙801进行比较。

2015年4月，联发科发布了旗下的高端处理器品牌，Helio（曦力），可再细分为中端的P系列和高端的X系列，与高通的800系列展开正面竞争。

HelioX10是这个系列的第一款产品，采用了ARMA53架构和28nm工艺，主频达到2.2GHz，核心数为8颗，继续贯彻了联发科「堆核狂魔」的思路。当年恰好碰上了骁龙810这个大火龙，HelioX10是当时除了三星7420以外，能买到性能最高的处理器。

不过联发科对于用户的产品线控制不到位，经常导致前脚搭载高端型号的旗舰机才刚发布，比如HTCOneM9+采用了HelioX10，发售价为4999，后脚小米就发布了红米Note2，售价只要799元。同样的情况还发生在了X20上，X20是业界首款10核心处理器，照样被小米和乐视用到了千元机之上，这样一来一回操作自然大幅损害了联发科的高端形象，花高价购买的消费者自然也不满。

随后在被寄予厚望的HelioX30，它的表现却让人失望，尽管采用了最先进的10nm支撑，性能却全方面落后于当时的骁龙835和麒麟970，不仅3D性能依旧落后，就连CPU表现也不尽如人意，最终搭载这款芯片的机器很少，联发科也因此一度绝迹高端市场。

不仅如此，联发科的处理器也暴露出了不少问题，比如Wi-Fi断流，处理器的发热和功耗控制不佳，一度导致联发科的市场不断被蚕食。

随后，联发科痛定思痛，决定暂停高端的HelioX，将重心放至中端的HelloP系列处理器，意图先把精力放在挽回中低端的市场。联发科发布了16nm工艺的HelioP23和HelioP30，并还将基带芯片升级至LTECat7级别，算是补上了此前P20基带的短板。

接着在后面两年，联发科又分别发布了HelioP60和HelioP90，对抗高通的中端产品线。除了P系列以外，联发科新加入了面向低端的A系列与针对游戏市场的G系列，进一步巩固中低端市场。

弃高端保中端的策略，也让联发科的业绩开始回温。不过联发科并没有放弃高端芯片的研发，在蛰伏了两年之后，宣布携带「天玑」系列向5G芯片发起冲击，旗下有天玑1000的旗舰系列，采用7nm工艺制程，CPU架构为4xA772.6GHz和4xA552.0GHz，基带方面，支持5G双载波聚合，而且支持Wi-Fi6和蓝牙5.1+。主打中端的天玑800系列，同样为7nm制程，4颗A76大核与4颗A55小核的设置。低端则是天玑720系列，将天玑800的A76大核减少到了两个。整体而言，我们可以看到联发科一改从前的毛病，天玑系列也是联发科今年来难得非常有竞争力的芯片，性能基本达到同级水准。

凭借天玑系列的表现，2019年凭借5G成为了联发科「翻身」的一年，虽然说还难以威胁到高通老大哥的地位，不过只要能给到高通压力，让我们可以买到更便宜的骁龙芯片，不也好么？